新功能包括多人语音、多人视频、智能后台程序管理、场景app自启动等等。
可以说，第三代SG延续第二代SG的智能，又令设备更加轻便易带。
不过，由于万事科技的芯片生产工艺落后，对外宣布的最先进商业化技术高达75nm。
哪怕新一代Soc芯片采用超导材料石墨烯，但想保证芯片性能不低于科技联盟芯片，或着，把芯片晶体管数量提升到与对方数量相同的级别，就需要利用超导材料的优越性加大芯片规格。
芯片规格影响线路板布局，进而影响设备体型，最终导致SG设备比科技联盟同一期产品厚了足足三毫米。
再加上科技联盟在龙天逼迫下，不得不放弃挤牙膏，拿出看家底的45nm芯片，又研发出多层电路板叠加封装技术，今年的新一代智能手机已经出现超薄款。
两相对比，SG设备看起来就笨重许多。
但Soc芯片的性能，却在母星科技领域一路绝尘，与同样数量晶体管的科技联盟45nm芯片相比，性能领先近十倍。
这是科技联盟都承认的结果，否则也不会跑去收购ARM，用于制裁龙天科技。
可惜，ARM不仅不承认Soc采用ARM架构，反而选择与龙天合作，共建欧区神龙生态。
基于以上种种，老王讲述完新一代SG芯片优点，又以光脚不怕穿鞋的气势，口吐脏话贬低一番科技联盟众多企业。
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